庄闲和官网芯导科技专注功率半导体领域
发布时间:2021-07-22 06:15

  上交所日前受理了芯导科技科创板上市申请。公司此次拟募资4.44亿元,投向高机能分犯罪率器件开辟和晋级等项目。

  招股书申报稿显现,芯导科技主停业务为功率半导体的研发与贩卖。公司的专利和中心手艺均用于主停业务,笼盖功率器件和功率IC产物使用的消耗电子、收集通讯、安防、产业等范畴。公司的中心产物已经由过程小米、TCL科技、传音等客户的考证。

  芯导科技接纳Fabless运营形式,专注于功率半导体相干产物的芯片设想,晶圆制作和封装测试环节拜托给专业的消费厂商。公司将研发设想的手艺文件供给给晶圆厂商,由其加工定制晶圆后,再由封装测试厂商供给封测效劳。

  公司成立了不变的晶圆制作、封装测试供给渠道,与次要外协供给商构成了较为不变的协作干系。公司具有完美、严厉的外协供给商办理系统,对次要晶圆制作厂家及封测厂家停止有用办理,以包管产物供给持久不变,质量达标,且价钱公道。

  据引见,公司的TVS管、ESD庇护器件、三极管、稳压管、大功率低功耗MOSFET等功率半导体产物被认定为上海市高新手艺功效转化项目。

  停止招股书签订日,公司具有创造专利11项、适用新型专利16项,把握了一种低落芯片反向泄电流的手艺、深槽断绝及穿通型NPN构造手艺、MOSFET的沟槽优化手艺、沟槽MOS型肖特基势垒二极管的改良手艺、可持续调理占空比的环路掌握手艺等。

  2018年-2020年(陈述期),芯导科技的研发用度别离为2462.24万元、1839.42万元和2357.30万元,近来三年累计研发投入为6658.95万元,扣除股分付出后的累计研发投入为6264.59万元。研发投入占停业支出的比例别离为8.38%、6.58%和6.40%。

  陈述期内,芯导科技别离完成停业支出29375.17万元、27962.99万元及36835.41万元;扣非净利润别离为5158.04万元、4539.03万元及7160.35万元。综合毛利率别离为28.20%、29.17%和32.07%,次要在于公司产物构造优化、供给链办理等变革而至。

  公司暗示,跟着功率半导体产物使用范畴不竭拓展和深化,和行业合作格式的变革,下流市场存在颠簸的能够性。公司的中心手艺劣势、连续立异才能、供给链办理程度和新产物晋级迭代周期等身分都能够影响公司毛利率程度。假如上述身分发作严重变革,公司产物毛利率将面对颠簸的风险。

  招股书显现,公司存货次要由原质料、拜托加工物质和库存商品组成。陈述期各期末,存货账面代价别离为2503.44万元、2514.10万元和3329.10万元,存货贬价筹办余额别离为118.88万元、240.60万元和229.83万元,占各期末存货余额的比例别离为4.53%、8.73%和6.46%。公司暗示,假如将来市场情况发作变革,招致公司产物畅销、存货积存,公司存货贬价的风险将增长。

  按照通告,芯导科技的主停业务支出存在必然的时节性颠簸。如第一季度贩卖支出较低,第3、四时度贩卖支出较高,次要与下流消耗电子产物市场的需求相干。

  芯导科技暗示,公司产物次要使用于以智妙手机终端为代表的消耗电子范畴,次要终端品牌厂商凡是在每一年的第3、第四时度推出昔时新产物。作为消耗电子行业上游供给商,公司根本会在每一年3、四时度迎来定单顶峰期,因而贩卖支出凡是显现必然的时节性颠簸。将来,庄闲和玩法跟着公司产物使用范畴进一步拓宽,产物品种不竭丰硕,公司贩卖支出的时节性颠簸将获得必然改进。

  芯导科技本次召募资金投资项目均属于科技立异范畴,包罗高机能分犯罪率器件开辟和晋级、高机能数模混淆电源办理芯片开辟及财产化、硅基氮化镓高电子迁徙率功率器件开辟项目及研发中间建立项目等。

  通告显现,高机能分犯罪率器件开辟和晋级及高机能数模混淆电源办理芯片开辟及财产化项目,将进一步弥补和提拔公司主停业务;硅基氮化镓高电子迁徙率功率器件开辟项目能够满意将来第三代半导体质料使用招致的对功率器件机能提拔的需求;经由过程研发中间建立项目,公司将进一步引进功率半导体范畴的优良人材,购买先辈的研发及尝试装备,对公司现有中心手艺、次要产物和将来拟研发的新手艺、新产物及新兴使用范畴停止持久深化的研讨和开辟。

  公司暗示,本次召募资金投资项目均与公司主停业务相干,有益于扩展公司营业范围,加强研发气力,强化公司的中心合作力,不会招致公司与公司次要股东及其联系关系方之间发生同业合作,亦不会对公司的自力性发生倒霉影响。

  芯导科技暗示,将专注于功率半导体的研发及贩卖,落实品牌建立与本钱运作相分离的计谋,片面提拔营业范围、手艺与产物立异才能,完美法人管理构造,努力于成为功率半导体范畴的出名品牌。